Компания TSMC собирается начать доставку и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. По информации Nikkei, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нм) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее намеченные сроки. Монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, а запуск производства запланирован на 2027 год. Ранее TSMC сообщала, что строительство самого корпуса Fab 21 Phase 2 будет завершено в 2025 году, после чего начнется работа над внутренними системами, такими как инженерные и климатические. Установка и настройка оборудования могут занимать от нескольких часов до дней, но для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В итоге, даже при старте производства в 2027 году, объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограниченными из-за длительного процесса настройки оборудования.
Вопрос-ответ
Когда новый завод TSMC в Аризоне начнет массовое производство чипов?
Согласно планам, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) на заводе Fab 21 Phase 2 может начаться в 2027 году. Это на несколько кварталов опережает ранее заявленные сроки.
Какие основные этапы и сроки подготовки завода к запуску?
Строительство корпуса завода будет завершено в 2025 году. Доставка и установка производственного оборудования начнется летом 2026 года, а запуск самого производства запланирован на 2027 год.
Стоит ли ожидать больших объемов производства сразу после запуска в 2027 году?
Нет, на начальном этапе объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограниченными. Это связано с длительным и сложным процессом настройки оборудования, особенно современных литографических систем.
admintest