Компания TSMC готовится к завозу и установке нового оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне, что намечено на лето 2024 года. Как сообщает Nikkei, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше ранее ожидаемых сроков. Согласно информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а запуск производства ожидается в 2027 году. TSMC отметила, что строительство завода Fab 21 Phase 2 будет завершено в 2025 году, после чего начнется работа над внутренней инфраструктурой, включая инженерные и климатические системы. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, в зависимости от типа машин, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В результате, даже если производство 3-нанометровых чипов начнется в 2027 году, объемы могут быть ограниченными на первой стадии.
Вопрос-ответ
Когда TSMC планирует начать массовое производство 3-нм чипов на заводе в Аризоне?
Согласно последней информации, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) на площадке Fab 21 Phase 2 может стартовать в 2027 году, что является более ранним сроком, чем предполагалось ранее.
Какие основные этапы и сроки запуска нового производства?
Строительство завода планируется завершить в 2025 году, после чего начнется создание внутренней инфраструктуры. Завоз и монтаж нового оборудования намечены на третий квартал 2026 года (с июля по сентябрь), а запуск производства ожидается в течение 2027 года.
Будет ли завод сразу работать на полную мощность после запуска?
Нет, на начальном этапе объемы производства, скорее всего, будут ограниченными. Процесс установки и калибровки сложного оборудования, особенно литографических систем, требует значительного времени, что повлияет на выход продукции на первой стадии.